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英特尔新款3G基带晶片完成开发，主要针对新兴市场 日前英特尔宣布，他们已经完成了新的基带晶片SMARTi UE2p，这款晶片整合了射频收发器和3G功率放大器，採用SoC方案设计，体积更小，有利于降低3G设备的开发和製作成本。
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2012-8-2 16:20 上传
SMARTi UE2p晶片整合了HSPA射频收发器SMARTi UE2以及採用65nm工艺打造的3G功率放大器，还配置有电源管理器和各种感测器，可以与设备电池直接相连，在与英特尔XMM62xx系列数据机的配合下可支援全球範围内多种3G双频设置。 英特尔称，这款基带晶片的诞生有利于减少设备元件数量，降低系统複杂性，并进一步降低开发和製作成本。SMARTi UE2p晶片主要针对新兴市场，例如入门级3G手机等，预计在今年第四季度其开始提供样品。
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